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WaferX 3日本理學(xué)RIGAKU用于薄膜評(píng)估的 X 射線熒光光譜儀
2025/04/23 08:56:17
WaferX 310 系列
用于薄膜評(píng)估的 X 射線熒光光譜儀
波長色散 X 射線熒光光譜儀 (WD-XRF) 可以無損、非接觸式方式同時(shí)分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。
這是一種波長色散 X 射線熒光光譜儀 (WD-XRF),可以無損、非接觸的方式同時(shí)分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 它與 GEM300 兼容,并支持 300mmFab 的在線規(guī)格。 XYθZ 驅(qū)動(dòng)式樣品臺(tái)(方法)可準(zhǔn)確分析各種金屬膜,避免了衍射線的影響。 使用 4kW 高功率 X 射線管可以測量痕量元素。 此外,通過安裝高靈敏度硼檢測器,可以高精度地分析輕元素,例如 BPSG 薄膜中的硼分析。 它是同類產(chǎn)品中*個(gè)配備樣品高度校正功能和自動(dòng)校準(zhǔn)(全自動(dòng)日常檢查和強(qiáng)度校正功能)的儀器。
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WaferX 310 規(guī)格
產(chǎn)品名稱 WaferX 310 系列 技術(shù) 波長色散 X 射線熒光光譜法 (WD-XRF) 用 晶圓上 300 mm、200 mm 以及各種薄膜厚度和成分 科技 4 kW 高功率 X 射線源,通過工廠自動(dòng)化處理 WDXRF 主要組件 多達(dá) 21 個(gè)通道,固定類型(?Be 到 ??U),掃描類型(??Ti 到 ??U),CE 標(biāo)志,GEM-300,SEMI S2/S8 選擇 300 mm 工廠自動(dòng)化 控制 (PC) 內(nèi)部 PC、MS Windows?作系統(tǒng) 本體尺寸 1200 (寬) x 1950 (高) x 2498 (深) 毫米 質(zhì)量 1166 kg(主機(jī)) 權(quán)力 三相 200 VAC 50/60 Hz,50 A